Analiz de Pwosesis bòdi asanble tanbou Kyocera a

Kyocera, yon manifakti dirijan mondyal nan seramik presizyon ak konpozan elektwonik, fabrike asanble tanbou, ki jwe yon wòl enpòtan nan enprime, imaj, ak ekipman endistriyèl. Pwosesis bòdi pou asanble tanbou yo dirèkteman enpak sou durability yo, presizyon, ak pèfòmans, sa ki nesesè pou itilize teknik manifakti trè espesyalize pou asire bon jan kalite.

Materyèl debaz yo nan asanble tanbou Kyocera yo tipikman wo - seramik pite oswa materyèl konpoze, tankou alumina (Al₂O₃) oswa nitrure Silisyòm (Si₃N₄), ki ofri ekselan mete ak korozyon rezistans ak izolasyon elektrik. Pwosesis bòdi a kòmanse ak metaliji poud, melanje amann poud seramik ak yon lyan. Fwad izostatik peze (CIP) oswa bòdi piki (CIM) yo itilize pou fòme estrikti inisyal la. CIP inifòm konpak poud lan anba presyon ki wo, asire dansite segondè ak porosite ki ba, pandan y ap bòdi piki se apwopriye pou fabrikasyon an egzak nan jeyometri konplèks.

Lè sa a, kò vèt ki fòme a sibi gwo -sintering tanperati, anjeneral nan 1600 degre a 1800 degre nan yon atmosfè inaktif, amelyore fòs mekanik materyèl la ak estabilite tèmik. Pandan sintering, lyezon difizyon rive ant patikil yo, fòme yon estrikti seramik dans. Pou konpozan ki bezwen menm pi gwo presizyon, Kyocera ka itilize pwosesis presizyon fanm k'ap pile ak polisaj pou reyalize fini sifas nan nivo micron-pou satisfè kondisyon sevè nan aparèy optik oswa elektwonik.

Anplis de sa, kèk asanble tanbou ka sibi metalizasyon, tankou depoze yon kouch kondiktif sou sifas seramik la atravè sputtering oswa electroless plating, pou amelyore konpatibilite ak eleman elektwonik. Kyocera ka itilize tou teknoloji mikromachin lazè pou byen grave estrikti amann, plis amelyore fonksyonalite eleman yo.

An rezime, pwosesis bòdi asanblaj tanbou Kyocera a konbine syans materyèl avanse ak teknoloji fabrikasyon presizyon pou asire fyab alontèm nan aplikasyon ki gen gwo -fòs, segondè-presizyon, ki demontre lidèchip Kyocera nan jeni seramik wo-.